一、前言：2023年度半导體(tǐ)行业投融资事件回顾

因全球芯片产业发展竞赛浪潮、國(guó)产替代的政策、下游需求的带动及半导體(tǐ)研发企业的资金需求等综合因素，近年来，半导體(tǐ)产业始终是國(guó)内投融资的热点领域。

根据相关创投媒體(tǐ)统计的数据，[1]2023年度，國(guó)内半导體(tǐ)领域共发生约逾八百件私募股权投融资事件，已披露融资事件的融资总额合计逾千亿元人民(mín)币。2023年度半导體(tǐ)领域的私募股权投融资数据具體(tǐ)如下：

其中，國(guó)内半导體(tǐ)赛道不乏规模较大的投融资事件。例如，2023年6月，安徽長(cháng)飞先进半导體(tǐ)有(yǒu)限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，截至该时点，融资规模创國(guó)内第三代半导體(tǐ)私募股权融资规模历史之最[2]；公开信息显示，2023年9月，特色工艺集成電(diàn)路芯片制造企业上海积塔半导體(tǐ)有(yǒu)限公司完成135亿元人民(mín)币融资，刷新(xīn)2023年度一级市场单筆(bǐ)融资金额的记录[3]；國(guó)产存储芯片制造商(shāng)長(cháng)鑫科(kē)技集团股份有(yǒu)限公司参与设立的長(cháng)鑫新(xīn)桥存储技术有(yǒu)限公司于2023年10月完成近390亿元的新(xīn)一轮大额融资，國(guó)家芯片大基金二期本轮以新(xīn)增注册资本145.6亿元入场，并持股逾30%，位列第三大股东[4]。

二、半导體(tǐ)公司常见的经营模式：Fabless、IDM和Foundry

作為(wèi)“现代工业皇冠上的明珠"，半导體(tǐ)产业有(yǒu)着极高难度的工艺和工序，同时也仰仗于多(duō)种材料和设备的配合及协助。随着时代和科(kē)技的进步，半导體(tǐ)公司主要形成了Fabless、IDM和Foundry三种经营模式。

Fabless模式，即无晶圆厂模式，采用(yòng)Fabless模式的半导體(tǐ)公司仅负责半导體(tǐ)产品的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节委托给专业厂商(shāng)完成。國(guó)际知名半导體(tǐ)公司英伟达、高通、博通等為(wèi)Fabless模式的典型代表。Fabless模式下，公司的资产较轻，前期资本投入较少，使得公司能(néng)够专注于设计和研发环节。但由于芯片产品的具體(tǐ)生产、制造需委外完成，外部厂商(shāng)与工艺协同优化至关重要。

IDM即“Integrated Device Manufacturer"的简称，以英特尔、英飞凌、三星、意法半导體(tǐ)等為(wèi)典型代表。与采用(yòng)Fabless模式的半导體(tǐ)公司不同，采用(yòng)IDM模式的半导體(tǐ)公司集芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试多(duō)个产业链环节為(wèi)一體(tǐ)。因而，IDM模式下，公司在设计、制造等环节协同优化具有(yǒu)优势，有(yǒu)利于提升产品的良率，但也因此对公司规模、管理(lǐ)能(néng)力、资金和研发水平提出了更高的要求。

Foundry模式，中文(wén)為(wèi)晶圆代工模式。Foundry模式下，公司接受Fabless或IDM公司的委托，专门负责半导體(tǐ)晶圆制造。Foundry公司不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等原因带来的决策风险。Foundry公司的投资规模相对较大，维持产線(xiàn)运作费用(yòng)较高，中芯國(guó)际、华天科(kē)技、長(cháng)電(diàn)科(kē)技等A股上市公司均為(wèi)Foundry公司。

上述三种经营模式的主要區(qū)分(fēn)如下图所示：

三、半导體(tǐ)行业投融资法律尽职调查常见法律问题

实務(wù)中，半导體(tǐ)行业投融资法律尽职调查会有(yǒu)两种模式，一种是传统的投资人尽调（以下简称“投资尽调"），即由投资人各自选聘的法律尽调机构开展，公司分(fēn)别向投资人选聘的律所提供原始尽调资料；由于半导體(tǐ)行业的较高保密性要求，实践中逐步衍生出另由公司主导的法律尽调模式（以下简称“融资尽调"），即由公司指定的法律尽调机构开展，公司的原始尽调资料仅向公司指定的律所提供，而不向投资人提供，公司向各投资人提供统一版本的法律尽调报告。

结合我们近期在半导體(tǐ)行业投融资法律尽调的实務(wù)经验，半导體(tǐ)行业的公司存在一些共性的法律问题。同时，在不同经营模式下，半导體(tǐ)公司参与设计、晶圆制造、封装和测试等不同环节，进而在业務(wù)、资产等方面表现出不同特点，这意味着，在投资尽调中，针对不同经营模式的半导體(tǐ)公司，投资人需关注的重点问题亦各有(yǒu)侧重。从融资尽调角度，在摸清投资人的关注点后，被投公司才能(néng)更有(yǒu)针对性地完善自身合规性，并向投资人展示本公司的优势，有(yǒu)助于融资交易的顺利推进。

因此，下文(wén)将从共性及个性两个方面，对半导體(tǐ)行业投融资法律尽职调查中常见的法律问题进行简要分(fēn)析。

（一）法律尽职调查关注的常见共性问题

1. 核心技术及关键人员

半导體(tǐ)行业属于技术密集型产业，核心技术和关键人员系研发的基石，也是公司业務(wù)茁壮成長(cháng)和持续发展的源泉。一流且稳定的研发团队、突破关键技术关卡的研发能(néng)力，往往都是公司的核心竞争力。

技术来源及其归属是半导體(tǐ)行业投资尽调关注点的重中之重。从法律尽职调查角度，需重点关注核心技术的来源及其归属问题。技术来源包括自主研发、委托/合作研发、第三方转让/授权，技术及其相关知识产权归属往往与来源密切相关。针对公司自主研发的核心技术，需关注发明人和公司之间，以及和原单位关于职務(wù)发明、竞业和保密的约定，发明人在公司取得的职務(wù)发明是否存在潜在纠纷。如核心技术来源涉及委托/合作研发，需关注公司对合作研发是否具有(yǒu)依赖性，公司是否具有(yǒu)独立的研发能(néng)力，以及公司是否享有(yǒu)合作研发过程中产生的知识产权。如涉及使用(yòng)第三方授权使用(yòng)的技术，需全面核查授权方式、期限和范围，到期后的续约安排，能(néng)否保证長(cháng)期且稳定的使用(yòng)，公司生产经营对授权使用(yòng)技术的依赖性，是否具有(yǒu)可(kě)替代性等。

针对关键人员，法律尽调中需核查该等人员与公司、原单位签署的劳动合同、竞业限制及保密协议，以确认该等人员是否已依法承担全职、稳定地為(wèi)公司服務(wù)的相关义務(wù)，是否存在违反原单位竞业限制义務(wù)的情形。出于防止核心人员名单泄露导致相关人员被招揽的考虑，公司在配合投资尽调或开展融资尽调过程中，建议对相关人员信息进行去标识化处理(lǐ)。

2. 政府补贴与税收优惠

在“國(guó)产替代"的时代背景下，國(guó)家和各地方政府相继為(wèi)半导體(tǐ)公司出台各种政策支持。因此，半导體(tǐ)公司通常会获得國(guó)家及所在地政府各种形式的补贴、奖励等资金扶持，例如國(guó)務(wù)院发布的《新(xīn)时期促进集成電(diàn)路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，财政部、税務(wù)总局、发展改革委、工业和信息化部联合出台的《关于促进集成電(diàn)路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等；以及当地政府的专项财政补贴，但需注意该等补贴可(kě)能(néng)伴随着新(xīn)增投资的承诺。

从法律尽职调查角度，则需关注被投公司在尽调报告期内享有(yǒu)的大额财政补贴及税收优惠，并核查公司取得该等财政补贴是否具有(yǒu)明确的法律法规或政策依据，是否合法有(yǒu)效以及被收回的风险和可(kě)能(néng)性；享受的税收优惠的可(kě)持续性，如未来无法享受该等税收优惠政策，将对公司持续经营能(néng)力及财務(wù)状况造成的潜在影响。此外，从被投公司适用(yòng)的财政补贴及税收优惠政策中，也可(kě)以部分(fēn)體(tǐ)现出國(guó)家和地方政府对该公司技术先进性的认可(kě)和支持力度。

3. 制裁和出口管制

長(cháng)期以来，西方发达國(guó)家处于半导體(tǐ)产业链中的龙头地位，而随着我國(guó)半导體(tǐ)行业的迅速发展，美國(guó)对中國(guó)半导體(tǐ)行业的出口管制和经济制裁逐步加码。2023年10月17日，美國(guó)商(shāng)務(wù)部产业安全局将中國(guó)多(duō)家新(xīn)兴半导體(tǐ)公司纳入实體(tǐ)清单。同日，美國(guó)商(shāng)務(wù)部产业与安全局就先进计算芯片、超级计算机和半导體(tǐ)制造设备的相关出口管制发布了两个新(xīn)的临时最终规则（Interim Final Rule，“IFR"），即：先进计算物(wù)项和超级计算机临时最终规则（“AC/S IFR"）和半导體(tǐ)制造物(wù)项临时最终规则（“SME IFR"），进一步扩大相关物(wù)项的管控范围及管控地域，新(xīn)增管控了一系列可(kě)用(yòng)于先进节点集成電(diàn)路制造的设备（包括外延生長(cháng)、刻蚀、沉积、光刻设备等）、调整了对“美國(guó)人"行為(wèi)的限制。受制于國(guó)际局势，以及我國(guó)半导體(tǐ)公司对國(guó)外先进技术和高端设备依赖的现状，美國(guó)的出口管制和经济制裁措施可(kě)能(néng)会对國(guó)内半导體(tǐ)公司及具有(yǒu)美國(guó)人身份的公司员工造成不可(kě)忽视的影响。

从法律尽职调查角度，也需要根据公司业務(wù)模式和实际情况，评估涉及制裁和受管控物(wù)项的风险程度，主要包括被投公司自身、被投公司股东、关联方、产业链重要供应商(shāng)或客户是否被列入相关经济制裁或进出口管制清单，创始团队及核心技术人员是否属于“美國(guó)人"，是否适用(yòng)相关行為(wèi)限制；如存在前述情形，则需重点分(fēn)析对公司经营、公司价值和投资人退出方式的实质性影响；对于尚未受到限制的公司，也需关注其产业链的安全，例如其产品是否属于新(xīn)规限制的高算力芯片，流片是否会受到限制、成品未来销售是否会受到限制等。

4. 股东特殊权利条款

初创期、成長(cháng)期的半导體(tǐ)公司面临着巨大的资金需求。随着官方和民(mín)间资本源源不断地流入，除自身财力雄厚的國(guó)资背景半导體(tǐ)公司外，市场上逐步形成了创始股东和核心团队负责研发、生产及经营，投资机构提供资金支持的组合模式。因而，半导體(tǐ)公司常常经历多(duō)轮次且大规模的融资。投资人出于看好公司未来发展、看中公司价值参投公司，在对外维护公司利益方面，某种程度上，投资人与创始股东属于利益共同體(tǐ)。但在不同主體(tǐ)间的利益分(fēn)配上，每轮次的融资都充满着投资人与创始股东、投资人与投资人之间的“刀(dāo)光剑影"。

因此，在法律尽职调查过程中，需要系统梳理(lǐ)被投公司历次融资时的交易文(wén)件，识别不同轮次投资人享有(yǒu)的特殊股东权利条款及其内容；公司及创始股东历史上是否存在对赌未达成或其他(tā)违约情况，以及其解决、落实情况等。从投资尽调的角度，一方面是為(wèi)了消除历史上因对赌未达成或其他(tā)违约情况影响公司经营能(néng)力、创始股东股权的稳定性或新(xīn)投资人的投资额度的风险，另一方面也可(kě)以為(wèi)新(xīn)投资人投资时争取更有(yǒu)利的条款做准备。而对融资尽调而言，公司也可(kě)以合理(lǐ)利用(yòng)新(xīn)投资人投资的“契机"，解决和老投资人之间的历史遗留问题。

（二）不同经营模式下法律尽职调查关注点的差异

如前文(wén)所述，因不同经营模式下的半导體(tǐ)公司参与设计、晶圆制造、封装和测试等不同环节，其在资产、业務(wù)、客户供应商(shāng)选择等方面表现出不同特点，因而在识别出该等差异后，才能(néng)针对不同类型的半导體(tǐ)公司，高效地开展具有(yǒu)针对性的尽调工作。

1. 资产

就资产类型而言，Fabless模式下的芯片设计企业主要為(wèi)轻资产型企业，而IDM及Foundry模式企业往往都属于重资产型企业，涉及产線(xiàn)、设备、厂房等多(duō)种生产要素。因此，对于IDM及Foundry模式企业需重点核查其生产经营所使用(yòng)的厂房、设备的权属和权利受限情况，如来源于租赁第三方或存在他(tā)项权利的情形，需核查是否会对被投公司持续使用(yòng)造成不利影响。

对于IDM及Foundry模式企业的项目用(yòng)地是法律尽职调查的重点关注事项，除通常核查项目相关建设用(yòng)地规划许可(kě)证、建设工程规划许可(kě)证、施工许可(kě)证等开工建设文(wén)件外，还需核查：土地出让和项目立项是否设有(yǒu)硬性指标条件，如：投资额度要求、投资进度要求、完工周期要求等，若未达到相应指标，则可(kě)能(néng)被追究违约责任甚至面临被收回土地的风险。

2. 固定资产投资项目手续

Fabless模式下的芯片设计企业主要為(wèi)轻资产型企业，通常不涉及大型的固定资产投资项目。而对于IDM及Foundry模式企业，特别是在早期建设或者扩产阶段，往往在建多(duō)个固定资产投资项目，因而在此类企业的法律尽职调查过程中，需要重点关注其固定资产投资项目的建设进展及相关手续，重点核查该等项目在发展和改革委员会的立项备案情况、环境影响评价、验收情况等，是否存在未经环评即开工建设、未经验收即投入使用(yòng)等违规情形。

此外，根据我们的相关项目经验，对于常规固定资产投资项目，一般备案到辖區(qū)发改部门即可(kě)，但部分(fēn)半导體(tǐ)行业固定资产投资项目备案采用(yòng)了窗口指导的模式，对于涉及窗口指导的半导體(tǐ)产业项目，需要到國(guó)家发改委备案，备案时间较長(cháng)，并且对项目的自有(yǒu)资金投资比例有(yǒu)一定要求。

3. 客户/供应商(shāng)集中度及依赖度

Fabless模式下的芯片设计企业需要采購(gòu)芯片设计所需的EDA工具或软件，以及芯片制造所需的原材料，在芯片设计完成后需要委托晶圆制造、封装测试企业形成自主品牌产品，从而将产品应用(yòng)于具體(tǐ)的行业，通过向代理(lǐ)商(shāng)/渠道商(shāng)或终端用(yòng)户销售产生销售收入和利润。就委托晶圆制造而言，在全球晶圆代工厂处于高度集中化状态的现状下，可(kě)以选择的代工厂数量有(yǒu)限；基于特定的技术要求，芯片设计企业与晶圆代工厂在工艺流程、产品研发等方面需要有(yǒu)较為(wèi)深度的合作关系，出于产品稳定性等因素考虑，设计企业通常不会轻易更换晶圆厂。就采購(gòu)封装服務(wù)而言，能(néng)够满足芯片设计企业产品封装形式的封装代工企业也相当集中或有(yǒu)限。

因此，Fabless的芯片设计企业对Foundry代工厂的依赖度极高，在对工艺先进性、全面性及供应链安全等要求较高的情形下，能(néng)够满足设计企业业務(wù)需求的供应商(shāng)数量更少，因而，Fabless企业普遍存在主要供应商(shāng)较為(wèi)集中的情形。相应地，Foundry企业作為(wèi)Fabless企业的供应商(shāng)，也会因上述原因存在客户集中度较高的问题。

视不同IDM企业覆盖衬底、外延、器件等不同产业链，其生产所需采購(gòu)的原材料种类存在差异。如果某些重要基础原材料，如大尺寸衬底、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，则导致采購(gòu)特定原材料时，供应商(shāng)集中度也相对较高。[5]但较之Fabless及Foundry模式，IDM的客户/供应商(shāng)集中度相对处于合理(lǐ)的水平。

因此，虽然客户/供应商(shāng)集中度较高是半导體(tǐ)公司的特点，但在投融资法律尽职调查过程中，仍需要重点关注被投公司客户/供应商(shāng)集中度及变化趋势，是否符合行业惯例；重大客户/供应商(shāng)无法持续供应或采購(gòu)对被投公司生产经营的风险，以及被投公司的应对措施；与重大客户/供应商(shāng)交易的定价是否公允，是否符合市场标准；与重大客户/供应商(shāng)签署的合同是否存在对被投公司显著不利的条款（例如排他(tā)条款）等。

4. 业務(wù)合同

在半导體(tǐ)产业链的不同环节，扮演不同角色的半导體(tǐ)公司往往基于其各自特定的业務(wù)模式需要与合作方订立不同类型的业務(wù)合同。因此，在投融资法律尽职调查过程中，需要重点关注不同业務(wù)场景下合同条款的内涵与外延，梳理(lǐ)主要合同条款的业務(wù)逻辑并识别潜在法律风险。

除上表所示不同模式下业務(wù)合同的不同审阅要点外，在审查具體(tǐ)的半导體(tǐ)行业相关业務(wù)合同时，需重点关注：合同中是否存在对被投公司显著不利或限制未来业務(wù)发展的条款，例如交易对方的单方解约权，被投公司可(kě)能(néng)面临的重大赔偿，限制被投公司市场或业務(wù)开拓条款等；被投公司在手订单的履行中是否存在违约或潜在违约情形；合同中的知识产权条款，特别是合作过程中新(xīn)IP或改进IP的归属等。由于业務(wù)合同中可(kě)能(néng)会包含产品、服務(wù)的重要技术指标以及采購(gòu)设备的厂商(shāng)、型号等保密信息，公司在配合投资尽调或开展融资尽调过程中，建议谨慎地对相关信息进行打码或者隐藏处理(lǐ)。

四、结语

半导體(tǐ)产业是國(guó)家信息产业的基石，加快半导體(tǐ)产业的國(guó)产化，是我國(guó)应对國(guó)际挑战的一项重要策略。可(kě)喜的是，近年来，國(guó)内出现了一批拥有(yǒu)自主知识产权及核心竞争力且具备可(kě)观市场地位的半导體(tǐ)企业，國(guó)内企业在半导體(tǐ)行业的自主研发能(néng)力取得显著进步，这离不开公司创始人和投资机构共同的支持和努力。虽然在技术层面，國(guó)内半导體(tǐ)公司与全球半导體(tǐ)产业链龙头相比，目前仍存在一定的差距，但我们相信，國(guó)内半导體(tǐ)产业未来可(kě)期。作為(wèi)专业的法律服務(wù)团队，我们期待助力國(guó)内半导體(tǐ)公司突破國(guó)际压力，跑出全球领先水平。

[注] 

[1] 数据来源：科(kē)创板日报APP，每月公布的半导體(tǐ)行业的数据。

[2] 引自安徽長(cháng)飞先进半导體(tǐ)有(yǒu)限公司官网：https://www.yascsemi.com/display.php?id=297。

[3] 引自铭盛资本公众号：https://mp.weixin.qq.com/s/E_w_6zRhQPbTcUH91I0NKQ。

[4] 引自每日经济新(xīn)闻网：https://www.nbd.com.cn/articles/2023-10-31/3090483.html。

[5] 参见《华润微電(diàn)子有(yǒu)限公司科(kē)创板首次公开发行股票招股说明书》。

[6] 实践中Fabless公司可(kě)能(néng)也会向晶圆代工厂/封测厂提供生产加工用(yòng)的原材料，因此也可(kě)能(néng)涉及原材料采購(gòu)协议。

[7] 因為(wèi)全球晶圆厂高度集中，其产能(néng)持续紧张，晶圆厂对于客户的采購(gòu)资质审核较為(wèi)严格。因此实践中，晶圆厂可(kě)能(néng)直接与芯片设计企业进行合作，也可(kě)能(néng)通过第三方代理(lǐ)而不直接与芯片设计企业建立委托关系。