2024年3月29日，美國(guó)商(shāng)務(wù)部发布联邦公告[1]（以下简称“新(xīn)规"）[2]，就2023年10月17日发布的两项芯片新(xīn)规征求意见后的某些内容进行更新(xīn)、更正以及澄清，该新(xīn)规将于2024年4月4日生效。

本次新(xīn)规的更新(xīn)要点如下：

1、修订许可(kě)例外NAC（Notified Advanced Computing）并增设新(xīn)许可(kě)例外ACA（Advanced Computing Authorized）。新(xīn)增许可(kě)例外ACA授权出口、再出口特定物(wù)项至D1、D4國(guó)家组的实體(tǐ)，但中國(guó)澳门地區(qū)、D5國(guó)家组的实體(tǐ)或总部位于中國(guó)澳门地區(qū)、D5國(guó)家组的实體(tǐ)的除外；ACA也包含授权特定物(wù)项在D1、D4、D5國(guó)家组以及中國(guó)澳门地區(qū)境内转移。

2、在ECCN 4A090项下新(xīn)增ECCN 4A090.b，管控包含符合或超过4A090.b技术指标限制的集成電(diàn)路的计算机、電(diàn)子组件和部件。

3、修订超级计算机、先进节点集成電(diàn)路和半导體(tǐ)生产设备最终用(yòng)途管控规则的许可(kě)证审查政策，对逐案审查的适用(yòng)条件进行了更為(wèi)细致的规定。

4、本次新(xīn)规并未修改“美國(guó)人"管制规则的思路，继续通过“主體(tǐ)边界+物(wù)项边界+行為(wèi)边界"的模式进行管控。其中，主體(tǐ)边界和行為(wèi)边界并未进行修订，针对物(wù)项边界，本次新(xīn)规增加半导體(tǐ)制造设备ECCN 3B001.j。此外，本次新(xīn)规修订“美國(guó)人"管控规则中许可(kě)审查政策部分(fēn)，对逐案审查的适用(yòng)条件进行了更為(wèi)细致的规定。

5、针对半导體(tǐ)制造设备最终用(yòng)途管控规则，新(xīn)规进一步澄清了供应链中受EAR管辖并在CCL清单中列明的物(wù)项并入至下游半导體(tǐ)制造设备的许可(kě)要求和判断规则。

一、修订许可(kě)例外NAC并增加新(xīn)许可(kě)例外ACA

第一，BIS澄清， NAC许可(kě)例外可(kě)以适用(yòng)多(duō)次出口或再出口的情况。具體(tǐ)而言，针对出口或再出口至同一最终用(yòng)户且為(wèi)同一物(wù)项，在货物(wù)的美元总价值和数量不超过所申报的数额时，可(kě)以适用(yòng)同一NAC许可(kě)例外的申报程序，经第一次申报后，后续出口、再出口无需再申报。适用(yòng)NAC许可(kě)例外的出口商(shāng)或再出口商(shāng)需在签署出口或再出口书面订单之后，出口或再出口之前的至少25个日历日内在SNAP-R系统进行申报。

第二，针对ECCN 5A002.z、5A004.z 或 5D002.z的物(wù)项，其在满足ENC许可(kě)例外的所有(yǒu)要求的前提下，才有(yǒu)资格适用(yòng)许可(kě)例外NAC 或 ACA。

第三，针对落入EAR规定的其他(tā)许可(kě)限制条件的行為(wèi)不得适用(yòng)NAC或ACA许可(kě)例外。

二、修订超级计算机、先进节点集成電(diàn)路和半导體(tǐ)制造设备最终用(yòng)途管控规则的许可(kě)审查政策

三、修订“美國(guó)人"管控规则

首先，针对EAR 744.6“美國(guó)人"管控规则的物(wù)项边界，BIS在半导體(tǐ)制造设备中增加ECCN 3B001.j，具體(tǐ)对比如下：

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第二，本次新(xīn)规针对“美國(guó)人"的活动限制，继续通过“主體(tǐ)边界+物(wù)项边界+行為(wèi)边界"的模式进行管控。

第三，本次新(xīn)规修订“美國(guó)人"管控规则中许可(kě)审查政策部分(fēn)。具體(tǐ)如下：

综上可(kě)以看出，本次新(xīn)规并未修改“美國(guó)人"管制规则的思路，继续通过“主體(tǐ)边界+物(wù)项边界+行為(wèi)边界"的模式进行管控。其中，主體(tǐ)边界和行為(wèi)边界并未进行修订，针对物(wù)项边界，本次新(xīn)规增加半导體(tǐ)制造设备ECCN 3B001.j。此外，本次新(xīn)规修订“美國(guó)人"管控规则中许可(kě)审查政策部分(fēn)，对逐案审查的适用(yòng)条件进行了更為(wèi)细致的规定。

四、针对半导體(tǐ)制造设备规则进行修订

(一)  对ECCN 3B001的技术参数文(wén)本本身进行修改

BIS就ECCN 3B001的技术参数的单位进行文(wén)本上的修改，例如更正大小(xiǎo)写的问题，对技术参数本身并无实质性修改。下表中，标黄部分(fēn)為(wèi)更新(xīn)内容。

(二)  更新(xīn)ECCN 3B001.j的管控原因

BIS就ECCN 3B001.j（具有(yǒu)由钼和硅组成的多(duō)层反射器结构的掩模“衬底坯料"）的管控原因增加“國(guó)家安全（NS）"和“區(qū)域稳定（RS）"。因此，针对ECCN 3B001.j，向D5组國(guó)家或中國(guó)澳门地區(qū)出口、再出口或境内转移该物(wù)项，需要申请许可(kě)。[5]

(三)  修订半导體(tǐ)制造设备最终用(yòng)途管控

BIS增加EAR 744.23(a)(4)(ii)，目的是區(qū)分(fēn)直接（direct）出口、转口和境内转移与间接（indirect）出口、转口和境内转移：

* 任何受EAR管辖且在CCL清单中列明的物(wù)项，直接出口、再出口、境内转移至中國(guó)澳门地區(qū)或D5组國(guó)家，用(yòng)于“开发"或“生产" “前端集成電(diàn)路生产设备"，“零部件"或“组件"，其ECCN為(wèi)3B001（排除3B001.g和3B001.h）, 3B002, 3B611, 3B991（排除3B991.b.2.a至.b）, 3B992，或相关的3D类软件或3E类技术，需要申请许可(kě)。

* 间接出口、再出口、境内转移至中國(guó)澳门地區(qū)或D5國(guó)家组，任何受EAR管辖且在CCL清单中列明的物(wù)项，如满足以下所有(yǒu)条件，则需要申请许可(kě)：

（A）该物(wù)项用(yòng)于“开发"或 “生产 "上述所列ECCN中列明的外國(guó)制造物(wù)项，无论该外國(guó)制造的物(wù)项是否受EAR管辖；

（B）该外國(guó)制造物(wù)项用(yòng)于“开发""或 “生产 "上述所列ECCN中列明的任何初始或后续外國(guó)制造物(wù)项，无论该外國(guó)制造的物(wù)项是否受EAR管辖；

（C）“开发 "或 “生产"的实體(tǐ)其总部或最终母公司总部设在中國(guó)澳门地區(qū)或D5國(guó)家组。

BIS澄清其采取此措施是為(wèi)了解决初始的（initial）出口商(shāng)、再出口商(shāng)或境内转让方三种场景中，当其“知晓"其受EAR管辖且在CCL清单中列明的物(wù)项将会最终用(yòng)于支持中國(guó)澳门地區(qū)或D5组國(guó)家本地的半导體(tǐ)制造设备的“开发"或“生产"的问题。此外，BIS增加注释2，对于某个交易涉及由一个总部是中國(guó)澳门地區(qū)或D5國(guó)家组的实體(tǐ)在中國(guó)澳门地區(qū)或D5國(guó)家进行“开发"或“生产"，但“开发"或“生产"是发生在总部设在美國(guó)或A:5、A:6國(guó)家组的实體(tǐ)的指示（at the direction）下进行的，则可(kě)以适用(yòng)第4号临时通用(yòng)许可(kě)（TGL-GO4）。

五、合规和应对建议

本次BIS发布新(xīn)规，是针对2023年10月17日发布的两项芯片新(xīn)规征求意见后的某些内容进行的更新(xīn)、更正以及澄清。结合实務(wù)经验，我们提出部分(fēn)合规建议供相关企业和行业协会参考：

1、本次新(xīn)规对3B001的技术参数的计量单位进行了修改，并在ECCN 4A090项下新(xīn)增ECCN 4A090.b。因此，我们建议企业的技术人员比对新(xīn)规对3B001的修订，以及新(xīn)增4A090.b的技术要求，确认企业的产品是否符合3B001和4A090.b的技术参数。

2、针对企业的“美國(guó)人"员工，在原有(yǒu)规定的基础上，企业需要注意“美國(guó)人"管控规则中新(xīn)增ECCN 3B001.j物(wù)项，以及本次新(xīn)规更新(xīn)后的许可(kě)审查政策。建议针对“美國(guó)人"员工有(yǒu)针对性地开展合规培训，并稳妥有(yǒu)步骤地推进“人+物(wù)项+行為(wèi)"的合规风险分(fēn)析。

3、针对高算力芯片相关NAC许可(kě)例外和ACA许可(kě)例外的修改，建议企业关注许可(kě)例外的适用(yòng)条件和程序。在满足相关许可(kě)例外的适用(yòng)条件的前提下，经BIS确认可(kě)以适用(yòng)NAC许可(kě)例外并经系统登记后，特定物(wù)项方可(kě)以出口、再出口至中國(guó)。

4、针对新(xīn)规对半导體(tǐ)制造设备最终用(yòng)途管控的澄清，企业需要关注最终用(yòng)途的管控限制会“穿透"上游供应链。建议企业开展供应链筛查和合规管理(lǐ)工作，对上下游企业、产品最终用(yòng)途等进行全面筛查和风险评估，识别供应链中存在的合规风险。

[注] 

[1] Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections; and Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items; Corrections and Clarifications

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[3] ECCN 3A090, 4A090, 3A001.z, 4A003.z, 4A004.z, 4A005.z, 5A002.z, 5A004.z, 5A992.z, 5D002.z, or 5D992.z

[4] ECCN 3A090, 4A090, 3A001.z, 4A003.z, 4A004.z, 4A005.z, 5A002.z, 5A004.z, 5A992.z, 5D002.z, or 5D992.z,

[5] 742.4(a)(4)、742.6(a)(6)(i)；不包含视同出口和视同再出口